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半导体激光芯片的封装和光学准直-金属激光切割机
日期:2012年02月23日 访问: 编辑:佚名 来源:www4288com新萄京赌场

  半导体激光器的特殊结构导致其光束的快轴方向发散角非常大,接近40°,而慢轴方向的发散角只有10°左右。为了使激光长距离传输以便于后续光学处理,需要对光束进行准直。由于半导体激光器发光单元尺寸较小,目前,国际上常用的准直方法是微透镜准直。其中,快轴准直镜通常为数值孔径较大的微柱非球面镜,慢轴准直镜则是对应于各个发光单元的微柱透镜。经过快慢轴准直后,快轴方向的发散角可以达到8mrad,慢轴方向的发散角可以达到30mrad。


  激光芯片的冷却和封装是制造大功率半导体激光器的重要环节,由于大功率半导体激光器的输出功率高、发光面积小,其工作时产生的热量密度很高,这对芯片的封装结构和工艺提出了更高要求。目前,国际上多采用铜热沉、主动冷却方式、硬钎焊技术来实现大功率半导体激光器阵列的封装,根据封装结构的不同,又可分为微通道热沉封装和传导热沉封装。

编辑:激光切割机

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